Οι πλακέτες κυκλωμάτων πολλαπλών στρώσεων γενικά ορίζονται ως 10-20 ή περισσότερες πλακέτες κυκλωμάτων πολλαπλών στρώσεων υψηλής ποιότητας, οι οποίες είναι πιο δύσκολο να επεξεργαστούν από τις παραδοσιακές πλακέτες κυκλωμάτων πολλαπλών στρώσεων και απαιτούν υψηλή ποιότητα και στιβαρότητα.Χρησιμοποιείται κυρίως σε εξοπλισμό επικοινωνίας, διακομιστές υψηλής τεχνολογίας, ιατρικά ηλεκτρονικά είδη, αεροπορία, βιομηχανικό έλεγχο, στρατιωτικούς και άλλους τομείς.Τα τελευταία χρόνια, η ζήτηση στην αγορά για πλακέτες κυκλωμάτων πολλαπλών επιπέδων στους τομείς των επικοινωνιών, των σταθμών βάσης, της αεροπορίας και του στρατού εξακολουθεί να είναι ισχυρή.
Σε σύγκριση με τα παραδοσιακά προϊόντα PCB, οι πλακέτες κυκλωμάτων πολλαπλών στρώσεων έχουν τα χαρακτηριστικά της παχύτερης πλακέτας, περισσότερων στρωμάτων, πυκνών γραμμών, περισσότερων διαμπερών οπών, μεγάλου μεγέθους μονάδας και λεπτού διηλεκτρικού στρώματος.Οι σεξουαλικές απαιτήσεις είναι υψηλές.Αυτή η εργασία περιγράφει εν συντομία τις κύριες δυσκολίες επεξεργασίας που συναντώνται στην παραγωγή πλακέτας κυκλωμάτων υψηλού επιπέδου και εισάγει τα βασικά σημεία ελέγχου των βασικών διαδικασιών παραγωγής πλακών κυκλωμάτων πολλαπλών στρώσεων.
1. Δυσκολίες στην ευθυγράμμιση μεταξύ των στρωμάτων
Λόγω του μεγάλου αριθμού στρωμάτων σε μια πλακέτα κυκλώματος πολλαπλών στρώσεων, οι χρήστες έχουν όλο και μεγαλύτερες απαιτήσεις για τη βαθμονόμηση των στρωμάτων PCB.Τυπικά, η ανοχή ευθυγράμμισης μεταξύ των στρωμάτων ρυθμίζεται στα 75 μικρά.Λαμβάνοντας υπόψη το μεγάλο μέγεθος της μονάδας πλακέτας κυκλώματος πολλαπλών στρώσεων, την υψηλή θερμοκρασία και υγρασία στο εργαστήριο μετατροπής γραφικών, τη στοίβαξη εξάρθρωσης που προκαλείται από την ασυνέπεια των διαφορετικών πλακών πυρήνα και τη μέθοδο τοποθέτησης ενδιάμεσων στρωμάτων, τον έλεγχο κεντραρίσματος της πολυστρωματικής η πλακέτα κυκλώματος είναι όλο και πιο δύσκολη.
Πολυστρωματική πλακέτα κυκλώματος
2. Δυσκολίες στην κατασκευή εσωτερικών κυκλωμάτων
Οι πολυστρωματικές πλακέτες κυκλωμάτων χρησιμοποιούν ειδικά υλικά όπως υψηλής ταχύτητας TG, υψηλής ταχύτητας, υψηλής συχνότητας, παχύρρευστου χαλκού και λεπτών διηλεκτρικών στρωμάτων, τα οποία προβάλλουν υψηλές απαιτήσεις για την κατασκευή εσωτερικού κυκλώματος και τον έλεγχο του γραφικού μεγέθους.Για παράδειγμα, η ακεραιότητα της μετάδοσης σήματος σύνθετης αντίστασης προσθέτει στη δυσκολία της κατασκευής εσωτερικού κυκλώματος.
Το πλάτος και η απόσταση μεταξύ των γραμμών είναι μικρά, προστίθενται ανοιχτά και βραχυκυκλώματα, προστίθενται βραχυκυκλώματα και ο ρυθμός διέλευσης είναι χαμηλός.υπάρχουν πολλά στρώματα σήματος λεπτών γραμμών και η πιθανότητα ανίχνευσης διαρροής AOI στο εσωτερικό στρώμα είναι αυξημένη.η εσωτερική πλακέτα πυρήνα είναι λεπτή, εύκολο να τσαλακωθεί, κακή έκθεση και εύκολο να κυρτωθεί κατά τη μηχανή χάραξης.Οι πλάκες υψηλού επιπέδου είναι κυρίως πλακέτες συστήματος, το μέγεθος της μονάδας είναι μεγάλο και το κόστος απόσυρσης του προϊόντος είναι υψηλό.
3. Δυσκολίες στην Κατασκευή Συμπίεσης
Πολλές σανίδες εσωτερικού πυρήνα και σανίδες προεμποτισμού είναι επάλληλες, γεγονός που απλώς παρουσιάζει τα μειονεκτήματα της ολίσθησης, της αποκόλλησης, των κενών ρητίνης και των υπολειμμάτων φυσαλίδων στην παραγωγή σφράγισης.Στο σχεδιασμό της δομής laminate, η αντίσταση στη θερμότητα, η αντίσταση στην πίεση, η περιεκτικότητα σε κόλλα και το διηλεκτρικό πάχος του υλικού θα πρέπει να ληφθούν πλήρως υπόψη και θα πρέπει να διαμορφωθεί ένα λογικό σχέδιο συμπίεσης υλικού πλακέτας κυκλώματος πολλαπλών στρώσεων.
Λόγω του μεγάλου αριθμού στρωμάτων, ο έλεγχος διαστολής και συστολής και η αντιστάθμιση του συντελεστή μεγέθους δεν μπορούν να διατηρήσουν τη συνοχή και το λεπτό μονωτικό στρώμα ενδιάμεσης στρώσης είναι απλό, γεγονός που οδηγεί στην αποτυχία του πειράματος αξιοπιστίας των ενδιάμεσων στρωμάτων.
4. Δυσκολίες στην κατασκευή γεωτρήσεων
Η χρήση ειδικών πλακών υψηλής TG, υψηλής ταχύτητας, υψηλής συχνότητας και παχύρρευστου χαλκού αυξάνει τη δυσκολία της τραχύτητας της διάτρησης, των φρεζών διάτρησης και της απολύμανσης.Ο αριθμός των στρωμάτων είναι μεγάλος, το συνολικό πάχος χαλκού και το πάχος της πλάκας συσσωρεύονται και το εργαλείο διάτρησης είναι εύκολο να σπάσει.το πρόβλημα αστοχίας CAF που προκαλείται από το πυκνά κατανεμημένο BGA και τη στενή απόσταση των τοιχωμάτων των οπών.το πρόβλημα της λοξής διάτρησης που προκαλείται από το απλό πάχος της πλάκας.Πλακέτα κυκλώματος PCB
Ώρα δημοσίευσης: 25 Ιουλίου 2022